MICROCHIP(美国微芯)ATMEGA328P
2024-02-07ATMEGA328P-AU单片机是一款由MICROCHIP(美国微芯)品牌生产的先进微控制器，采用TQFP-32(7×7)封装形式。这款单片机在多个领域都有广泛的应用，包括消费类产品、工业控制等。 在硬件方面，ATMEGA328P-AU单片机采用AVR CPU内核，最大主频可达20MHz，使得其能够快速处理各种复杂的任务。此外，该单片机的工作电压范围为1.8V~5.5V，适应性强，能够满足不同应用场景的需求。 在存储容量方面，ATMEGA328P-AU单片机具备32KB的程序存储容量
Microchip 100BASE
2024-02-072023年10月30日，由【电子发烧友】和【慕尼黑华南电子展】联合主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。 本次IoT创新奖旨在发掘和表彰IoT行业中具有开拓精神并为企业带来杰出贡献的领导者，具有创新价值和深远影响的杰出技术，以及在过去一年中，被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品。IoT创新奖鼓励更多优秀的人，推动IoT企业创造更多的社会价值，为IoT技术发展带来宏观视野，激励更多优秀的产品创新，为IoT产业的繁荣发展赋能。 获奖名单由行业专家、
10款芯片STM32F103C8T6
2024-02-07芯片种类与热门产品：从STM32F103C8T6到STM32F407VET6 在电子设备中，芯片起着核心的作用。它像是设备的“大脑”，负责处理和协调各种信息，使设备能够正常运行。芯片的应用范围广泛，从简单的计算器到复杂的机器人，几乎所有电子设备都需要芯片来完成其功能。在本文中，我们将介绍10款热门的芯片，包括其功能、特点和应用场景，并给出一些开发指南。 一、STM32F103C8T6 STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3核心的微控制器芯片，由STMicroelectr
STM32F103C8T6的特点、引脚配置和程序烧录方法
2024-02-07STM32F103C8T6是一款由STMicroelectronics生产的32位ARMCortex-M3微控制器。下面将详细介绍这款芯片的特点、引脚配置以及程序烧录方法。 一、STM32F103C8T6的特点 ARM Cortex-M3处理器：STM32F103C8T6采用了高效的ARM Cortex-M3处理器，具有出色的性能和能源效率。中等容量：该款微控制器属于STM32的F1系列，具有中等容量，适用于广泛的嵌入式应用。丰富的外设接口：STM32F103C8T6配备了多种外设接口，如UA
Xilinx FPGA和CPLD的优点和缺点
2024-02-07在当今的电子设计领域，FPGA（现场可编程门阵列）和CPLD（复杂可编程逻辑器件）是两种广泛使用的可编程逻辑器件。它们各自具有独特的优点和缺点，适用于不同的应用场景。 首先，让我们来看看FPGA的优点。FPGA的最大的优势是其灵活性。由于FPGA内部是由逻辑门、查找表和内部存储器等组成，这些都可以根据需要进行重新配置。这意味着，你可以设计一个复杂的逻辑电路，并在需要时将其加载到FPGA上。此外，FPGA的另一个优点是性能。由于其内部逻辑门之间的并行操作，FPGA通常比其他类型的逻辑芯片更快地执
SiC材料独特的性质
2024-02-06碳化硅（SiC）是一种独特的高性能材料，其独特的性质使得它在许多领域具有广泛的应用前景。下面我们将从物理性质、化学性质、热学性质、电学性质和光学性质等方面探讨SiC的独特性质。 一、物理性质 SiC是一种共价键结合的化合物，由碳原子和硅原子按不同的比例混合而成。它具有高硬度和高熔点，其硬度甚至超过了金刚石。同时，SiC还具有良好的高温稳定性和耐热性，能够在高温环境中长期稳定地工作，可承受高达2700℃的高温。这些特点使得SiC在高温和耐磨领域具有广泛的应用前景。 二、化学性质 SiC是一种耐腐
碳化硅SiC晶体的结构
2024-02-06碳化硅（SiC）是一种由硅和碳共同组成的化合物，其结构可用结构式SiC来表示。由于其具有高硬度、高熔点、高耐火性和高抗氧化性等特点，碳化硅在工业和实验室中有着广泛的应用。 碳化硅的晶体结构是一种稳定的六方晶体结构，由六方晶体基元组成。这种晶体结构由四个碳原子和八个硅原子组成，这种晶体结构有着良好的耐热性和耐腐蚀性。其中，硅原子四周围绕着六个碳原子，形成一个六角形，形成一个六面体。碳原子和硅原子之间结合紧密，具有较高的稳定性。 在碳化硅的晶体结构中，每个硅原子与四个碳原子相连，而每个碳原子则与三
碳化硅市场的供应保障:Onsemi、英飞凌与Wolfspee
2024-02-06英飞凌和Wolfspeed在碳化硅晶圆厂领域展开竞争，全球芯片制造商也在采取行动以确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi和Rohm通过巨额预付款来提高SiC器件产量，并与晶圆厂达成交易。英飞凌计划在未来五年对其马来西亚居林的工厂投资50亿欧元，创建世界上最大的200毫米碳化硅工厂，以满足客户约50亿欧元的新设计胜利和约10亿欧元的预付款。 同时，瑞萨电子向Wolfspeed支付了10亿美元购买碳化硅功率器件，为瑞萨从2025年开始大规模生产用于工业和汽车应用的SiC功率半导体铺平了道路。英飞凌
安森美(onsemi) NCP1680 混合信号芯片
2024-02-06电网因为诸多原因而被设计成交流电，但几乎每台设备都需要直流电才能运行。因此，AC-DC 电源几乎无处不在，随着环保意识的加强和能源价格的上涨，此类电源的效率对于降低运行成本和合理利用能源至关重要。简单地说，效率就是输入功率与输出功率之比。但是，必须要考虑输入功率因数 (PF)，即所有 AC 供电设备（包括电源）的有用（实际）功率与总（视在）功率之比。对于纯阻性负载，PF 将为 1.00（“单位”），但随着视在功率的升高，无功负载会降低 PF，从而导致效率降低。小于 1 的 PF 由异相电压和电
Xilinx FPGA和CPLD的编程和配置
2024-02-06标题：Xilinx FPGA与CPLD的编程与配置：从入门到精通 随着现代电子技术的飞速发展，FPGA（现场可编程门阵列）和CPLD（复杂可编程逻辑器件）已成为电子设计中的重要组成部分。这些可编程硬件设备具有高度灵活性和可定制性，能够满足各种复杂数字系统的需求。本文将介绍Xilinx FPGA和CPLD的编程与配置，帮助读者了解其基本概念、操作步骤以及应用场景。 一、FPGA与CPLD简介 FPGA是一种可编程逻辑器件，用户可以根据实际需求对FPGA的逻辑功能和布线资源进行重新配置。Xilin