Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。
2024-02-07
STM32F103C8T6是一款由STMicroelectronics生产的32位ARMCortex-M3微控制器。下面将详细介绍这款芯片的特点、引脚配置以及程序烧录方法。 一、STM32F103C8T6的特点 ARM Cortex-M3处理器:STM32F103C8T6采用了高效的ARM Cortex-M3处理器,具
2024-11-29
标题:XILINX品牌XC3195-3PQ160C芯片FPGA:强大性能与广泛应用 一、引言 XILINX品牌的XC3195-3PQ160C芯片,是一款功能强大的FPGA(现场可编程门阵路)产品,以其卓越的性能和广泛的应用领域,在电子行业占据着重要的地位。本篇文章将详细介绍XC3195-3PQ160C芯片的技术特点、性
2024-08-20
一、产品概述 XILINX品牌XC7S15-1CPGA196C芯片IC是一款高速FPGA芯片,采用196CSBGA封装,具有丰富的I/O资源和出色的性能表现。该芯片广泛应用于各种高端电子设备中,如通信设备、计算机系统、工业控制等。 二、技术特点 1. 高速度:XC7S15-1CPGA196C芯片采用XILINX特有的技
2024-09-30
标题:XILINX品牌XC6SLX45T-3FGG484I芯片IC FPGA 296 I/O 484FBGA产品技术和应用介绍 一、产品概述 XILINX品牌的XC6SLX45T-3FGG484I芯片IC FPGA,是一种高度灵活的现场可编程门阵路(FPGA)器件,采用了先进的484FBGA封装。该器件具有296个I/
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-07 标题:XILINX品牌XC3195-5PG223C芯片FPGA技术及应用详解 XILINX品牌的XC3195-5PG223C芯片是一款高性能的FPGA芯片,具有484 CLBS和6500 GATES,是现代数字系统设计中的理想选择。本文将详细介绍XC3195-5PG223C芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例,帮助读者更好地了解该芯片的应用价值和潜力。
2025-11-06 XILINX品牌XC3S400AN-4FTG256C芯片IC FPGA 195 I/O 256FTBGA产品技术和应用介绍 一、产品概述 XILINX品牌的XC3S400AN-4FTG256C芯片IC FPGA 195 I/O 256FTBGA是一款高性能的FPGA芯片,采用Xilinx公司的Virtex-5系列,具有高密度、高速度和低功耗等特点。该芯片广泛
2025-11-05 一、产品概述 XILINX品牌的XC3S400-4TQG144I芯片IC是一款采用FPGA(现场可编程门阵)技术的97 I/O 144TQFP封装的芯片。该芯片采用XILINX自家独特的技术,具有高密度、高速、高可靠性的特点,广泛应用于通信、军事、工业控制、消费电子等领域。 二、技术特点 1. 高密度:XC3S400-4TQG144I芯片IC的144TQFP
2025-11-04 标题:XILINX品牌XC5206-3TQ144C芯片FPGA:技术与应用详解 XILINX品牌的XC5206-3TQ144C芯片是一款采用FPGA技术的核心组件,其具有强大的处理能力,广泛应用于各种电子设备中。本篇文章将详细介绍XC5206-3TQ144C芯片的FPGA技术、特点、应用领域以及实际应用案例,帮助读者更好地了解该芯片的应用价值和潜力。 一、技
2025-11-03 XILINX品牌XC2S50E-6PQG208C芯片IC FPGA 146 I/O 208QFP,SPARTAN系列的产品技术和应用介绍 一、产品概述 XILINX品牌的XC2S50E-6PQG208C芯片IC FPGA 146 I/O 208QFP,是XILINX公司的一款高性能FPGA芯片,属于SPARTAN系列。该系列是XILINX公司针对中低性能应用
2025-11-02 一、产品概述 XILINX品牌的XC7A35T-1FT256I芯片IC FPGA是一种高性能的FPGA芯片,采用XILINX品牌的256FTBGA封装,具有170个IO接口。该芯片广泛应用于通信、军事、航空航天、工业控制等领域,具有较高的性能和可靠性。 二、技术特点 1. 高性能:XC7A35T-1FT256I芯片IC FPGA采用XILINX品牌的最新技术
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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