SEMI预测300mm晶圆厂设备投资2029年达2270亿美元

SEMI在SEMICON West 2026展览会上发布最新预测，全球300mm前端晶圆厂设备支出今年将达到1490亿美元，同比增长31%，未来数年将维持超一成增幅，到2029年攀升至2270亿美元。 设备支出的增长由产能建设直接支撑。SEMI统计显示，今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，2027年将有18条新产线启动；今年投运的12英寸产线为13条，明年将增至23条。全球12英寸晶圆厂建设支出今年增长23%至475亿美元，明后年将分别达到633亿美元和684亿美元。 SEMI总裁

风华高科控股股东拟减持不超685.56万股，占比0.60%

风华高科10月13日公告，控股股东广东省广晟控股集团有限公司计划自2026年11月4日至2027年2月3日期间，通过集中竞价方式减持公司股份不超过685.56万股，即不超过公司总股本的0.60%。减持原因为自身资金安排，股份来源包括无偿划转股份、非公开发行股份及二级市场增持股份。 风华高科是国内MLCC（多层陶瓷电容器）领域的头部企业，产品覆盖片式电阻器、片式电容器、电子材料等被动元器件，下游应用涉及消费电子、汽车电子、工业控制和通信设备。广晟控股为广东省属国有企业，本次减持比例相对有限，以集

ASML韩国市场零部件全面涨价10%，三星与SK海力士已接受

据韩国科技媒体The Elec 10月10日报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子与SK海力士已接受该方案，新价格将从2027年1月交付的产品起生效。ASML于2026年9月初通过韩国子公司向两家存储原厂传达了涨价方案，经采购部门协商后正式确认。 此次涨价覆盖EUV和DUV光刻系统的全部零部件，包括定期采购的消耗性零件，以及因故障或性能衰退而更换的核心组件，其中涉及导光镜头、反视镜、光源和精密运动控制系统。ASML过往仅会在原料成本大幅上涨或特定材料供应

长鑫科技上半年净利润776亿元，达到中芯国际17倍

长鑫科技2026年上半年业绩数据披露后，一个对比迅速成为焦点：这家国产DRAM厂商的归母净利润达到776.05亿元，而同期中芯国际的归母净利润为44.67亿元，前者约为后者的17倍。 差距的核心驱动力来自存储芯片价格的暴涨。长鑫科技在半年报中解释，全球算力需求快速增长与主要厂商产能调配导致DRAM产品供不应求，价格大幅上涨，带动公司主要产品销售毛利显著提升。上半年长鑫科技主营业务毛利率达到84.84%，经营活动现金流净额1311.56亿元，同比增长近30倍。 营收端的对比同样悬殊。长鑫科技上半

消息称三星电子四季度智能手机产量最高削减30%

据韩国媒体MoneyToday报道，三星电子移动体验事业部已向供应链合作伙伴发出通知，要求将第四季度产品供应量下调20%至30%。这意味着三星智能手机第四季度实际产量最高可能减少30%，减产幅度高于市场此前预期。 减产的核心驱动因素是手机内存价格的持续飙升。TrendForce数据显示，2026年第二季度12GB LPDDR5X手机内存价格已达145至146美元，同比涨幅高达175%。第三季度手机DRAM合约价预计再涨约20%，12GB规格最高可能触及180美元。AI数据中心对存储产能的虹吸效

Chipanalog（川土微）隔离接口与信号隔离芯片选型解析

一、品牌简介 Chipanalog 川土微电子专注于高性能模拟与隔离接口芯片研发，是国内隔离信号链领域主流厂商。依托电容隔离技术，产品具备高共模瞬态抗扰、高隔离耐压、宽温稳定等优势，广泛用于工业自动化、光伏储能、电力仪表、BMS 电池管理、轨道交通、医疗设备、汽车电子等场景，解决高低压系统间电气隔离、信号传输干扰问题。 二、产品分类与应用介绍 1. 集成隔离电源隔离 RS485 收发器（CA-IS3082/3092/2092 系列） 内置隔离 DC-DC 电源，无需外部隔离电源，简化 BOM

高通诉求最长5年免交授权金并要求开放V10架构授权

当地时间本周一，高通与 Arm 在美国特拉华州联邦法院开启为期五天的陪审团庭审。高通起诉 Arm 未依照合同交付芯片测试工具，还泄露 2024 年终止核心授权协议的威胁信函，破坏高通和 Meta 的芯片合作洽谈。高通提出诉求，希望未来最长 5 年不用向 Arm 支付授权权利金，涉及金额可达数十亿美元，同时请求法院强制 Arm 开放 V10 指令集架构授权。 高通在 2024 年 4 月发起诉讼，后续分别在 2025 年两次、2026 年 3 月补充诉状，新增 Arm 未诚信开展许可条款谈判等违

三星晶圆代工展望2029：客户数量将增至2017年5 倍，HPC业务营收占比过半

9 月 30 日，据韩联社消息，三星晶圆代工业务高管在 2026 韩国高端周投资者交流会上公布业务中长期规划。高管表示，自 2017 年晶圆代工独立运营至今，客户数量已经增长约 3 倍，预计到 2029 年客户规模将达到 2017 年的 5 倍。 HPC 高性能计算业务在三星晶圆代工的营收占比持续提升，从 2017 年的 5% 增长至当前 28%，预计 2029 年提升至 66%，HPC 将成为三星代工板块最核心的收入来源。 制程与海外建厂方面，三星规划 2028 年量产第三代 2nm 工艺

KEMET（基美）产品系列全景与热门型号技术解析

KEMET（基美）产品系列全景与热门型号技术解析 KEMET（基美）是电容技术覆盖最全的厂商之一，从钽电容、多层陶瓷（MLCC）、铝电解、薄膜电容，到聚合物电解和超级电容几乎全线覆盖，并延伸到电感、EMI 滤波与传感器。2020 年并入国巨（YAGEO）后，以 "KEMET – A YAGEO Company" 身份运营，产品从商用、车规（AEC-Q200）、COTS、军规（MIL-PRF）一直铺到宇航级，同一类技术可提供多个可靠性档位，这正是它 "一个需求、多条技术路线可选" 的核心价值。

兆易创新上调2026年的采购预算至78.54亿元

9 月 28 日晚间，兆易创新（603986.SH）发布公告，董事会审议通过增加 2026 年度日常关联交易预计额度，并预估 2027 年 1 至 4 月和长鑫集团的关联交易额度。本次拟新增 21.43 亿元 2026 年度关联交易额度，上调后全年额度达到 78.54 亿元；同时预估 2027 年 1-4 月关联交易额度 44.11 亿元，议案还需要股东大会审议。 兆易创新表示，本次上调预算的直接原因是 DRAM 代工价格随市场行情上涨。公司向长鑫集团采购自有品牌 DRAM 代工服务，代工涨价

英飞凌 MOTIX™ TLE995x 搭配第七代 MOSFET

英飞凌 MOTIX™ MCU（SoC）系列集成 LDO、MCU、桥驱动、电流检测放大器、CAN/LIN 收发器、高压检测等电机控制全套模块，在汽车小电机领域已有十多年落地应用。英飞凌第七代车规 MOSFET 覆盖 40V 至 150V 多种规格，不同封装与导通电阻版本，可满足绝大多数小型电机应用需求。全新低成本 TLE995x 搭载新一代桥预驱技术，可与第七代 MOSFET 组合，构成精简可靠的 BLDC 电机控制系统。 汽车电动化与智能化发展，对车载小电机的噪音、能效和动态响应提出更高要求，

粤芯半导体冲刺创业板IPO，9月24日开启发行申购

据彭博社消息，广州特色工艺晶圆代工企业粤芯半导体筹备深交所创业板 IPO，预计募资 61.6 亿元，本次发行申购安排在 9 月 24 日，是近期国内半导体行业又一笔大额上市融资项目。 根据招股资料，粤芯半导体本次拟发行新股 5.126 亿股，发行定价每股 12.01 元，计划募集资金 61.6 亿元。如果全额行使超额配售选择权，发行股份数量将提升至 5.8954 亿股，募资总额最高可达 70.8 亿元。本次发行近半数股份由战略投资者认购，战略名单包含阿里云旗下杭州阿里云飞天信息技术、汇顶科技、