英飞凌和Wolfspeed在碳化硅晶圆厂领域展开竞争，全球芯片制造商也在采取行动确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi和Rohm通过巨额预付款增加SiC设备的产量，并与晶圆厂达成交易。英飞凌计划在未来五年向马来西亚居林工厂投资50亿欧元，打造世界上最大的200毫米碳化硅工厂，满足客户新设计胜利约50亿欧元，预付款约10亿欧元。

与此同时，瑞萨电子向Wolfspeed支付了10亿美元购买碳化硅功率设备，为瑞萨从2025年开始大规模生产工业和汽车应用的SiC功率半导体铺平了道路。英飞凌的目标是在10年底实现30%的市场份额，而Wolfspeed位于纽约州莫霍克谷的自动200mm晶圆厂于5月运营了第一批晶圆。

SiC市场正在加速增长，不仅在汽车领域，在太阳能、储能、大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。碳化硅是半导体行业的快速发展之一（SiC）市场特别火爆。如意半导体、英飞凌科技等主要SIC器件制造商Onsemi、Wolfspeed和Rohm正在与主要OEM制造商建立双赢的合作伙伴关系，以期待未来的市场收入。

截至2023年，大多数电力电子制造商都有SiC业务，包括排名前十的公司。 合作伙伴关系在这个行业非常重要。

最近，Onsemi与汽车制造商签署了一系列协议，包括与现代、Zeekr、威来和德国大众和宝马的协议。虽然传统上大部分活动都集中在晶圆级，XILINX，赛灵思，FPGA，CPLD，芯片但行业现在正在经历更多的合作伙伴关系，包括设备和系统级。 随着产能扩张的多次公告，碳化硅晶圆的供应将不再是未来几年的瓶颈。为了巩固他们在成熟市场中的地位，整个供应链的参与者都在建立关系。确保晶圆供应，寻求投资，扩大产能，验证新技术或进入新市场。 确保供应对后来进入市场的企业来说仍然很重要。

截至2023年，功率SiC内部合作伙伴关系的主要动机之一是确保材料供应，情况仍然如此。例如，相关公司扩大了与三菱电机的合作伙伴关系。三菱电机为公司提供了6英寸晶圆厂，但目前正在建设8英寸晶圆厂，预计将于2026年竣工。 此外，瑞萨电子宣布有意通过与Wolfsped的10年合作关系进入动力SiC市场。

该交易包括瑞萨电子向Wolfspeed支付20亿美元定金，以确保150毫米和200毫米碳化硅晶圆的供应，并支持Wolfspeed的产能扩张计划。 越来越多的汽车制造商正在寻求与设备制造商合作，以确保稳定的供应渠道，因为一级供应商正在寻求在其供应链中的地位，并在制造业中建立未来的地位。这种新的商业模式意味着原始设备制造商必须快速创新和验证其设计，而一级供应商渴望在制造业中建立强大的未来地位。

最近的一些合作伙伴表明，设备制造商正在投资设备制造商以确保供应。例如，Wolfspeed最近宣布与两家一级供应商建立合作伙伴关系：2022年11月与博格华纳合作，博格华纳将向Wolfsped投资5亿美元，以获得6.5亿美元的Sic设备年产能；并于2023年2月与采埃孚合作，采埃孚将投资数亿美元支持Wolfsped在欧洲的8英寸Sic工厂。 设备供应商除了扩大联系和供应外，还专注于开发新技术，进入新市场。例如，意大利半导体宣布与Soitec合作，验证其SmartSic技术在未来8英寸基板制造中的应用。

通过这种合作，意大利半导体计划受益于SiC晶圆采购的进一步多样化，而Soitec可以利用与市场领导者的合作来扩大生产规模。 总的来说，SiC市场的前景非常光明。主要设备制造商正在采取重大措施争夺市场份额，而一些制造商将比其他制造商赢得更多。

然而，硅IGBT等其他材料的竞争仍然存在，巨额产能扩张投资可能导致现金流问题，因此也存在风险。但高风险也意味着高回报的潜力。

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