芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
英飞凌于2023Q3财报,同比+13%/环比-0
英飞凌于8月3日（美东时间）发布FY2023Q3季报，本季度营收40.89亿欧元，同比+13%/环比-0.7%；毛利率44.5%，同比+1.3pcts/环比-2.1pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、FY23Q3营收和毛利率同环比微降，库存和DOI环比持续增加。 FY23Q3营收为40.89亿欧元，同比+13%/环比-0.7%，超过指引预期（40亿欧元）；毛利率44.5%，同比+1.3pcts/环比-2.1pcts，排除非部门业绩影响，调整后毛利率为46.2%，环比-
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2024-02
W25Q128JVSIQ NOR FLASH的性能优势与应用
W25Q128JVSIQ NOR FLASH是一种由WINBOND品牌生产的存储设备，具有128Mbit的存储容量，封装为SOP-8-208mil。这种存储设备采用高速版设计，可在133MHz的频率下进行读写操作，比W25Q128FVSIG，W25Q128FVFIG等类似产品更具优势。 W25Q128JVSIQ NOR FLASH的特点主要有以下几个方面。首先，它具有高速的读写速度，可以在133MHz的频率下进行操作，比常规存储设备的读写速度更快，这意味着数据可以更快地被读取和写入，进而提高了
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2024-02
DRAM市场第三季度复苏
DRAM市场第三季度复苏，全球产业营收增长18% 随着DRAM市场的复苏，全球产业在第三季度实现了18%的营收增长。这一增长主要得益于合约价的上涨，预计第四季度合约价将继续上涨13%至18%。然而，需求方面的回温程度不如过去旺季，这将对DRAM产业的出货增长产生限制。 在具体厂商方面，三星在第三季度的DRAM营收实现了约15.9%的增幅，达到52.5亿美元。而SK海力士则受益于HBM和DDR5产品的需求，出货量连续三个季度增长，营收达到了46.26亿美元，季增幅度达34.4%。美光虽然平均销售
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2024-02
192核“万能CPU”诞生
8月18日消息，斯洛伐克的服务器芯片设计公司Tachyum去年推出了128核的Prodigy处理器，号称在性能、功耗、成本等方面均吊打英特尔Xeon处理器。近期，Tachyum又带来了更为强大的Prodigy 2处理器，不仅内核数量提升到了192核，同时在缓存容量、芯片的 SERDES 数量、内存支持等方面都有提升。Prodigy 2处理器不仅在AI训练和推理任务中性能翻倍，达到24个AI PetaFLOPS，还在HPC负载中达到90 TeraFLOPS。 Tachyum公司所设计的Prodi
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09
2024-02
Arm芯片风潮,传统厂商迎AI浪潮,PC市场大变革|2023
即将过去的2023年，对于PC产业来说，或许是经历转折的一年。根据Canalys的预测，全球智能手机市场的出货量预计将下降5%，而全球PC市场的全年出货量将达到2.49亿台，同比下滑12.4%。在疫情结束后，传统PC市场正在经历一段艰难的时期。 然而，Arm芯片的出现以及由ChatGPT引领的人工智能新浪潮，为PC产业带来了新的机遇。新一代基于Arm架构的笔记本以及应用人工智能技术的“AI PC”已经崭露头角。 这两股力量，或许将成为PC产业走出当前困境的关键，并为其开启新的发展篇章。 首先，
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07
2024-02
Microchip 100BASE
2023年10月30日，由【电子发烧友】和【慕尼黑华南电子展】联合主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。 本次IoT创新奖旨在发掘和表彰IoT行业中具有开拓精神并为企业带来杰出贡献的领导者，具有创新价值和深远影响的杰出技术，以及在过去一年中，被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品。IoT创新奖鼓励更多优秀的人，推动IoT企业创造更多的社会价值，为IoT技术发展带来宏观视野，激励更多优秀的产品创新，为IoT产业的繁荣发展赋能。 获奖名单由行业专家、
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07
2024-02
STM32F103C8T6的特点、引脚配置和程序烧录方法
STM32F103C8T6是一款由STMicroelectronics生产的32位ARMCortex-M3微控制器。下面将详细介绍这款芯片的特点、引脚配置以及程序烧录方法。 一、STM32F103C8T6的特点 ARM Cortex-M3处理器：STM32F103C8T6采用了高效的ARM Cortex-M3处理器，具有出色的性能和能源效率。中等容量：该款微控制器属于STM32的F1系列，具有中等容量，适用于广泛的嵌入式应用。丰富的外设接口：STM32F103C8T6配备了多种外设接口，如UA
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06
2024-02
碳化硅SiC晶体的结构
碳化硅（SiC）是一种由硅和碳共同组成的化合物，其结构可用结构式SiC来表示。由于其具有高硬度、高熔点、高耐火性和高抗氧化性等特点，碳化硅在工业和实验室中有着广泛的应用。 碳化硅的晶体结构是一种稳定的六方晶体结构，由六方晶体基元组成。这种晶体结构由四个碳原子和八个硅原子组成，这种晶体结构有着良好的耐热性和耐腐蚀性。其中，硅原子四周围绕着六个碳原子，形成一个六角形，形成一个六面体。碳原子和硅原子之间结合紧密，具有较高的稳定性。 在碳化硅的晶体结构中，每个硅原子与四个碳原子相连，而每个碳原子则与三