欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
  • 27
    2025-08

    PCBA:电子产品的核心与制造流程解析

    PCBA:电子产品的核心与制造流程解析

    PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)是现代电子产品制造中不可或缺的关键环节。它涉及将电子元件(如电阻、电容、集成电路等)精确安装到印刷电路板(PCB)上,并通过焊接等技术实现电气连接,最终形成功能完整的电子模块。随着物联网、人工智能和5G技术的快速发展,PCBA在智能手机、汽车电子、医疗设备等领域扮演着核心角色。本文将深入探讨PCBA的定义、制造流程以及其重要性,并简要介绍亿配芯城(ICGOODFIND)如何为行业提供支持。 主体 1. PC

  • 25
    2025-08

    Cyclone系列FPGA:高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景

    Cyclone系列FPGA:高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景

    引言 在当今快速发展的电子设计领域,现场可编程门阵列(FPGA)因其灵活性和高性能成为众多行业的首选解决方案。Intel(原Altera)推出的 Cyclone 系列FPGA以其优异的性价比和低功耗特性,在工业控制、通信设备、消费电子等领域占据重要地位。本文将深入探讨Cyclone系列的技术特点、应用场景,并推荐专业元器件采购平台—— 亿配芯城 ( 亿配芯城 )和 ICGOODFIND ( ICGOODFIND ),帮助工程师高效获取正品器件。 一、Cyclone系列FPGA的核心技术优势 1

  • 13
    2025-08

    芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

    芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

    IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报,营收、营业利益及税后净利均超财测高标,表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币(历史次高),营业利益 49.06 亿元(季增 14.5%、年增 32.7%),税后净利 21.86 亿元(季增 15.1%、年增 34%)。上半年累计营收 4992.86 亿元(年增 28.1%),营业利益 91.9 亿元(年增 32.3%),税后纯益 40.84 亿元(年增 14.1%)。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

  • 04
    2025-08

    亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

    亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

    博通(Broadcom)作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业,凭借广泛的产品线和技术实力,在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景,深入了解其产品线与料号规则,对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片(Networking):连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务,覆盖从终端到云端的全场景网络需求: 以太网交换机芯片 :从入门级非管理型到数

  • 29
    2025-05

    2025年端午节放假安排

    2025年端午节放假安排

    《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工: 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》,结合公司实际情况,现将2025年端午节放假安排通知如下: 放假时间:2025年5月31日(周六)至6月2日(周一)放假,共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接,确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理,请提前做好相应准备,并保持通讯畅通。 2.放假期间,请大家注意人身安全和财产安全,合理安排休息和出行时间,度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工:祝全体员工端午节安康,愿大家在假期

  • 06
    2025-05

    电子电路元器件套装与原理图解析:芯片分销商模式如何赋能电子设计

    在电子电路设计与开发中,从原理图的构思到元器件的落地,再到供应链的高效运转,每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点,以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析,并揭示亿配芯城如何通过全流程服务,成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装:加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包,核心价值在于 **“降本、提效、防错”**,主要分为三

  • 28
    2025-04

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解供应链难题,成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链:电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值,首先体现在对制造环节的深度渗透。

  • 25
    2025-04

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持,可快速解析芯片参数、匹配应用场景,并生成定制化采购方案。 紧急联系通道:如需人工协助,可拨打客服热线 0755-82866643 ,

  • 25
    2025-04

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,

  • 13
    2024-02

    英飞凌于2023Q3财报,同比+13%/环比-0

    英飞凌于2023Q3财报,同比+13%/环比-0

    英飞凌于8月3日(美东时间)发布FY2023Q3季报,本季度营收40.89亿欧元,同比+13%/环比-0.7%;毛利率44.5%,同比+1.3pcts/环比-2.1pcts。综合财报及交流会议信息,总结要点如下: 评论: 1、FY23Q3营收和毛利率同环比微降,库存和DOI环比持续增加。 FY23Q3营收为40.89亿欧元,同比+13%/环比-0.7%,超过指引预期(40亿欧元);毛利率44.5%,同比+1.3pcts/环比-2.1pcts,排除非部门业绩影响,调整后毛利率为46.2%,环比-

  • 12
    2024-02

    W25Q128JVSIQ NOR FLASH的性能优势与应用

    W25Q128JVSIQ NOR FLASH的性能优势与应用

    W25Q128JVSIQ NOR FLASH是一种由WINBOND品牌生产的存储设备,具有128Mbit的存储容量,封装为SOP-8-208mil。这种存储设备采用高速版设计,可在133MHz的频率下进行读写操作,比W25Q128FVSIG,W25Q128FVFIG等类似产品更具优势。 W25Q128JVSIQ NOR FLASH的特点主要有以下几个方面。首先,它具有高速的读写速度,可以在133MHz的频率下进行操作,比常规存储设备的读写速度更快,这意味着数据可以更快地被读取和写入,进而提高了

  • 12
    2024-02

    DRAM市场第三季度复苏

    DRAM市场第三季度复苏

    DRAM市场第三季度复苏,全球产业营收增长18% 随着DRAM市场的复苏,全球产业在第三季度实现了18%的营收增长。这一增长主要得益于合约价的上涨,预计第四季度合约价将继续上涨13%至18%。然而,需求方面的回温程度不如过去旺季,这将对DRAM产业的出货增长产生限制。 在具体厂商方面,三星在第三季度的DRAM营收实现了约15.9%的增幅,达到52.5亿美元。而SK海力士则受益于HBM和DDR5产品的需求,出货量连续三个季度增长,营收达到了46.26亿美元,季增幅度达34.4%。美光虽然平均销售