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06
2024-02
SiC材料独特的性质
碳化硅（SiC）是一种独特的高性能材料，其独特的性质使得它在许多领域具有广泛的应用前景。下面我们将从物理性质、化学性质、热学性质、电学性质和光学性质等方面探讨SiC的独特性质。 一、物理性质 SiC是一种共价键结合的化合物，由碳原子和硅原子按不同的比例混合而成。它具有高硬度和高熔点，其硬度甚至超过了金刚石。同时，SiC还具有良好的高温稳定性和耐热性，能够在高温环境中长期稳定地工作，可承受高达2700℃的高温。这些特点使得SiC在高温和耐磨领域具有广泛的应用前景。 二、化学性质 SiC是一种耐腐
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06
2024-02
碳化硅市场的供应保障:Onsemi、英飞凌与Wolfspee
英飞凌和Wolfspeed在碳化硅晶圆厂领域展开竞争，全球芯片制造商也在采取行动以确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi和Rohm通过巨额预付款来提高SiC器件产量，并与晶圆厂达成交易。英飞凌计划在未来五年对其马来西亚居林的工厂投资50亿欧元，创建世界上最大的200毫米碳化硅工厂，以满足客户约50亿欧元的新设计胜利和约10亿欧元的预付款。 同时，瑞萨电子向Wolfspeed支付了10亿美元购买碳化硅功率器件，为瑞萨从2025年开始大规模生产用于工业和汽车应用的SiC功率半导体铺平了道路。英飞凌
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06
2024-02
Xilinx FPGA和CPLD的编程和配置
标题：Xilinx FPGA与CPLD的编程与配置：从入门到精通 随着现代电子技术的飞速发展，FPGA（现场可编程门阵列）和CPLD（复杂可编程逻辑器件）已成为电子设计中的重要组成部分。这些可编程硬件设备具有高度灵活性和可定制性，能够满足各种复杂数字系统的需求。本文将介绍Xilinx FPGA和CPLD的编程与配置，帮助读者了解其基本概念、操作步骤以及应用场景。 一、FPGA与CPLD简介 FPGA是一种可编程逻辑器件，用户可以根据实际需求对FPGA的逻辑功能和布线资源进行重新配置。Xilin
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05
2024-02
Xilinx FPGA和CPLD的架构和工作原理
一、引言 Xilinx FPGA和CPLD是可编程逻辑器件的两种主要类型，广泛应用于各种电子系统。它们提供了高灵活性和可扩展性，使得开发者能够根据需求快速构建和修改电路。本文将详细介绍这两种器件的架构和工作原理。 二、Xilinx FPGA Xilinx FPGA，全称现场可编程门阵路，是一种由逻辑块和布线资源构成的硬件设备。逻辑块是FPGA的基本构建块，可以看作是小型的FPGA芯片。布线资源则负责将逻辑块相互连接，形成完整的电路。 1. 架构 Xilinx FPGA主要由输入/输出单元、可配
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05
2024-02
FPGA的多bit信号跨时钟域为什么不能使用两级同步处理
多bit信号跨时钟域如何处理呢？为什么不能使用两级打拍的方式呢？很多同学只记住了结论，本文以图示的方式细说一下。 可先回顾FPGA的单bit信号跨时钟域处理方法（面试比问），可能会出现下面两种情况。单bit位宽数据两级同步情况 情况一：下图是在T0时刻发生了亚稳态，T1时刻Q1的输出已经稳定在高电平，且满足
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05
2024-02
8月份亚德诺半导体
8月份亚德诺半导体中的三款热门芯片——ADSP-21060LCW-160、AD7606BSTZ和ADG5408BRUZ 在8月份的半导体市场上，亚德诺半导体公司的三款芯片ADSP-21060LCW-160、AD7606BSTZ和ADG5408BRUZ备受瞩目。这三款芯片各自拥有独特的应用领域和优势，下面我们将为您详细介绍。 ADSP-21060LCW-160 ADSP-21060LCW-160是一款高性能的数字信号处理器，其价格高达19000元/片。这款芯片主要应用于军工级产品，因为其高昂的价
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01
2024-02
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
IGBT是绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor）的缩写，是一种用于高压、大电流开关的半导体器件。IGBT 继承了功率 MOSFET 的低驱动功率、易控制等优点，同时还具有双极性晶体管的低导通电阻和快速开关特性。 IGBT结构由 N 型主结和 P 型缓冲层组成，带有三个控制端：栅极、集电极和发射极。它的工作原理类似于三极管，但是由于引入了栅结构，从而实现了更好的控制性能。 IGBT广泛应用于交流变频器、电力电子、电机驱动、照明设备、风力发电、太阳
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2024-01
好久没有听到DSP芯片的推出了，是不是要淘汰了
虽然近年来DSP芯片的推出有所减少，但DSP技术在许多领域仍然有着广泛的应用。例如，在数字音频处理、图像处理、通信系统、自动化控制等领域，DSP芯片仍然发挥着重要的作用。 此外，随着物联网、人工智能、自动驾驶等技术的不断发展，DSP技术也将面临新的应用场景和需求。因此，虽然DSP芯片的推出有所减少，但DSP技术并不会很快被淘汰，仍然具有广泛的应用前景。 目前市场上主流的DSP芯片包括： TI公司的TMS320C6000系列：该系列DSP芯片具有高速、高精度、低功耗的特点，主要应用于数字信号处理