9 月 30 日，据韩联社消息，三星晶圆代工业务高管在 2026 韩国高端周投资者交流会上公布业务中长期规划。高管表示，自 2017 年晶圆代工独立运营至今，客户数量已经增长约 3 倍，预计到 2029 年客户规模将达到 2017 年的 5 倍。

HPC 高性能计算业务在三星晶圆代工的营收占比持续提升，从 2017 年的 5% 增长至当前 28%，预计 2029 年提升至 66%，XILINX，赛灵思，FPGA 芯片，CPLD 芯片，可编程逻辑器件，赛灵思 FPGA，硬件工程师采购赛灵思HPC 将成为三星代工板块最核心的收入来源。

制程与海外建厂方面，三星规划 2028 年量产第三代 2nm 工艺 SF2P+，2029 年落地 1.4nm 节点 SF1.4。海外产线布局上，美国得州首座晶圆厂计划 2026 年底投产，第二座工厂于 2026 年动工，预计 2030 年实现量产。

亿配芯城 ICgoodFind ：三星晶圆代工持续发力 HPC 赛道，同步推进先进制程与美国产线建设，扩大全球代工客户版图。

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