据彭博社消息，广州特色工艺晶圆代工企业粤芯半导体筹备深交所创业板 IPO，预计募资 61.6 亿元，本次发行申购安排在 9 月 24 日，是近期国内半导体行业又一笔大额上市融资项目。

根据招股资料，粤芯半导体本次拟发行新股 5.126 亿股，发行定价每股 12.01 元，计划募集资金 61.6 亿元。如果全额行使超额配售选择权，发行股份数量将提升至 5.8954 亿股，募资总额最高可达 70.8 亿元。本次发行近半数股份由战略投资者认购，战略名单包含阿里云旗下杭州阿里云飞天信息技术、汇顶科技、佰维存储等企业。

粤芯半导体全称粤芯半导体技术股份有限公司，2017 年成立，总部设在广州，主营 12 英寸晶圆代工业务，XILINX，赛灵思，FPGA 芯片，CPLD 芯片，可编程逻辑器件，赛灵思 FPGA，硬件工程师采购赛灵思面向芯片设计公司提供制造服务。产品应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子与人工智能赛道，企业主打特色工艺代工，承接国内芯片制造需求。本次 IPO 募集资金将投向 12 英寸晶圆产线项目建设与流动资金补充，以此扩充晶圆产能，扩大经营规模。路透社也确认，公司申购时间定于 9 月 24 日。

2026 年国内半导体企业 IPO 融资整体保持活跃。AI 产业链快速发展，国内 AI 芯片技术不断突破，带动半导体企业在资本市场热度走高。叠加全球供应链格局变化与海外芯片出口管制因素，市场对国内半导体产业链自主可控的关注度持续提升。粤芯半导体在国内晶圆代工赛道，与中芯国际、华虹半导体存在市场竞争。成功完成 IPO 之后，企业将获得资金加持，持续推进 12 英寸晶圆制造项目落地。

亿配芯城 ICgoodFind：粤芯半导体启动创业板 IPO 申购，特色工艺 12 英寸晶圆代工获得资本助力，国内半导体资本市场保持活跃。

• 9月
• 半导体
• 创业板
• 冲刺
• IPO