国内 AI 大模型产业快速发展，先进封装基板供给紧张，正在成为算力扩张的制约因素。供应链消息显示，字节跳动规划至 2030 年每年投入 1000 亿元用于芯片封装基板采购。当前华为海思、海光信息、字节跳动以及头部封测企业均在争抢基板产能，上游基板厂商也在加速扩产应对旺盛需求。

行业评价字节跳动的采购目标体量巨大，即便基板厂商启动扩产，现有供给水平也难以承接如此大规模的订单。字节积极拓展基板供应渠道，支撑自研 AI 芯片项目落地，适配国内芯片国产替代量产进程。

此前市场传闻，字节跳动与博通洽谈联合开发自研 AI 芯片，同时和三星电子沟通晶圆代工以及 HBM 高带宽内存采购。相关报道预估这款芯片 2026 年产能至少 10 万颗，后续有望提升至 35 万颗。字节跳动曾对外表示，有关自研芯片项目的相关报道存在不实信息，XILINX，赛灵思，FPGA 芯片，CPLD 芯片，可编程逻辑器件，赛灵思 FPGA，硬件工程师采购赛灵思三星电子对此不予评论。

基板厂商透露高端封装基板紧缺问题仍在延续，英伟达等大客户早已通过长期协议锁定大量产能。作为新入局的采购方，字节跳动想要拿到优先供货权，需要具备足够大的采购体量。部分基板厂商为规避产能重复预定风险，提高合作准入条件，要求客户预付最高达产能价值五成的款项，或是以联合扩产作为供货前提。供应商更偏好与可以承诺大额订单的客户合作，规避疫情过后产能过剩的风险。

业内提到，欣兴电子旗下群策科技、南亚电路昆山厂、臻鼎科技旗下先益电子，都是 AI 算力芯片企业重点争取的基板供货方。

亿配芯城 ICgoodFind ：AI 算力需求拉动先进封装基板需求激增，基板产能争夺加剧，基板备货与供应链锁定成为自研 AI 芯片落地的关键。

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